助力智能制造
振興民族品牌
業務詳情
業務板塊
查看更多
- 產品描述
-
概述
設備用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、藍寶石、玻璃、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、集成電路、分離器件、光通訊器件、L ED芯片的劃切分離加工。適合于加工6英寸及以下的材料切割。
性能指標主軸
主軸功率kW
1.8kW直流/2.4kW直流
轉速范圍rpm
6000-60000
e軸
定位精度
±30 ”
x軸
進給速度mm/s
0.1-400
Y軸
單步精度mm
±0.003
累計誤差mm
<0.005/160
z軸
重復精度mm
0.002
支持最大刀具直徑
058
顯微鏡
倍率
1.5倍、6倍（選配）
外形尺寸（WxDxH） mm
600x900x1690
設備重量kg
500
產品特色
●具備自動圖像識別功能
●可選配NCS (非接觸測高)功能
●可選配BBD (刀片破損檢測)功能
●具備多種操作功能，根據用戶需求可靈活配置
